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詳細介紹
Pcb電路板鍍金層厚度檢測儀
產品類型： 能量色散X熒光光譜分析設備
產品名稱： 鍍層厚度分析儀(可選配鍍液檢測和RoHS檢測功能）
型 號： iEDX-150WT
產品優勢及特征
（一）產品優勢
鍍層檢測，最多鍍層檢測可達5層；鍍層分析精度為0.001μm。
超大可移動全自動樣品平臺620*525 (長*寬)，樣品臺移動距離前后左右各100mm；最大樣品高度35mm。
激光定位和自動多點測量功能；
可檢測固體、液體、粉末狀態材料；
運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低；
可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析；
操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩定性，快速出檢測結果（10-30秒）依配置而定；
可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；
軟件升級；
無損檢測，一次性購買標樣可使用；
使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供保姆式服務；
可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。
可進行RoHS檢測（選配功能），應對新版中華人民共和國RoHS檢測要求，歐盟及北美RoHS檢測等要求標準，精確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。
（二）產品特征
高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）
計算機 / MCA(多通道分析儀)
2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換器）
Multi Ray. 運用基本參數（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基礎參數計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進行定量分析。
可以增加RoHS檢測功能
MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析
勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線性模式進行薄鍍層厚度測量
相對（比）模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時測量
單鍍層應用 [如：Cu/ABS等]
雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]
四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]
合金鍍層應 [如：Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等]
Smart-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊。可同時分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。
Smart-Ray. 金屬行業精確定量分析軟件。可一次性分析25種元素。最小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達+ /-0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達+ /-0.05kt
Smart-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數學計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊。
Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統
完整的統計函數均值、 標準差、 低/高讀數，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等
自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。
產品配置及技術指標說明
X射線管：高穩定性X光光管，使用壽命（工作時間>18,000小時）
微焦點x射線管、鉬、鎢、銠鈀可選(高配微焦鉬靶）
鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。
50kV，1mA。高壓和電流設定為應用程序提供良好性能。
探測器：SDD 探測器
能量分辨率：125±5eV
濾光片/可選
初級濾光片：Al濾光片，自動切換
多個準直器：客戶可選準直器尺寸或定制特殊尺寸準直器。
(0.2/0.3/0.5/1/4/4mm)
樣品點大小：最小為準直器大小的1.5倍
平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載最大負載量為5公斤
軟件控制程序進行持續性自動測量
樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能
6. 分析譜線：
- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換）
- 基點改正（基線本底校正）
- 密度校正
- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示
7．視頻系統：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統
- 觀察范圍：3mm x 3mm
- 放大倍數：40X
- 照明方法：上照式
- 軟件控制取得高真圖像
8. 檢測厚度（正常指標）：
- 原子序數 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸
- 原子序數 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸
- 原子序數 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸
- 原子序數 52 - 82 : 2 – 500 微英寸
9. 計算機、打印機（贈送）
含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標
含Windows XP/Win 7軟件
Multi-Ray鍍層分析軟件
注：設備需要配備穩壓器，需另計。
1) 軟件應用
- 單鍍層測量
- 線性層測量，如：薄膜測量
- 雙鍍層測量
- 針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測量。
- 無電鍍鎳測量
- 電鍍溶液測量
- 吸收模式的應用 DIN50987.1/ ISO3497-A2
- 勵磁模式的應用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數法可以滿足所有應用領域的測量
2) 軟件標定
- 自動標定曲線進行多層分析
- 使用無標樣基本參數計算方法
- 使用標樣進行多點重復標定
- 標定曲線顯示參數及自動調整功能
3) 軟件校正功能：
- 基點校正（基線本底校正）
- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等
- 密度校正
4) 軟件測量功能：
- 快速開始測量
- 快速測量過程
- 自動測量條件設定（光管電流，濾光片，ROI）
5) 自動測量功能（軟件平臺）
- 同模式重復功能（可實現多點自動檢測）
- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)
- 測量開始點設定功能（每個文件中存儲原始數據）
- 測量開始點存儲功能、打印數據
- 旋轉校正功能
- TSP應用
- 行掃描及格柵功能
6) 光譜測量功能
- 定性分析功能 （KLM 標記方法）
- 每個能量/通道元素ROI光標
- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能
- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法
- 標度擴充、縮小功能（強度、能量）
7） 數據處理功能
- 監測統計值： 平均值、 標準偏差、 最大值。
- 最小值、測量范圍，N 編號、 Cp、 Cpk，
- 獨立曲線顯示測量結果。
- 自動優化曲線數值、數據控件
8）其他功能
- 系統自校正取決于儀器條件和操作環境
- 獨立操作控制平臺
- 視頻參數調整
- 儀器使用單根USB數據總線與外設連接
- Multi-Ray、Smart-Ray自動輸出檢測報告（HTML，Excel）
- 屏幕捕獲顯示監視器、樣本圖片、曲線等.......
- 數據庫檢查程序
- 鍍層厚度測量程序保護。
儀器維修和調整功能
- 自動校準功能；
- 優化系統取決儀器條件和操作室環境；
- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環境。
產品保修及售后服務
1. 協助做好安裝場地、環境的準備工作、指導并參與設備的安裝、測試、診斷及各項工作。
2. 對客戶方操作人員進行培訓。
3. 安裝、調試、驗收、培訓及技術服務均為免費在用戶方現場對操作人員進行培訓。
4. 整機保修一年，終身維修,保修期從設備驗收合格當日起計算。
5. 免費提供軟件升級
6. 保修期內，提供全天 24小時（包含節假日）技術支持及現場維護服務。在接到設備故障報修后，提供遠程故障解決方案（1小時內）, 如有需要，24小時內派人上門維修和排除故障。
附頁：
本公司新推出PCB基板覆銅厚度便攜式分析儀器，使用簡單方便，技術處于 ITG-C10是PCB專用銅厚度計。將檢測計垂直放在鍍銅樣品上1 - 2秒，平板電腦屏幕即顯示厚度數據。因為ITG-C10配備有鋰充電電池，檢測計和分析儀通過藍牙發送和接收數據，所以這種便攜式測銅厚度計可以隨時隨地檢測樣品。該儀器使用Android OS操作系統，操作方便，檢測結果可直接以EXCEL格式輸出。
Pcb電路板鍍金層厚度檢測儀
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