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簡要描述：重金屬分析檢測儀鋼鐵牌號測試儀金屬元素檢測，合金成分分析，鋼鐵牌號測試，分析金屬元素范圍：S-U專業(yè)用于RoHS有害物質(zhì)檢測；同時(shí)具備合金成分分析檢測及鍍層厚度檢測功能；
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-11-06訪 問 量：3437產(chǎn)品分類
Product classification詳細(xì)介紹
重金屬分析檢測儀鋼鐵牌號測試儀
檢測鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼，鋼鐵牌號等），簡單方便的是X熒光光譜儀，精度更高穩(wěn)定性更好的是實(shí)驗(yàn)室使用的專業(yè)測試鋼材成分設(shè)備的是OES光電直讀光譜儀，介紹如下：
X射線熒光光譜分析儀：
X射線熒光光譜分析儀 應(yīng)對有害元素檢測、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環(huán)境分析的產(chǎn)品，目前正服務(wù)于各大重要部門。
儀器性能：
檢測精度高。
高的穩(wěn)定性，高的重復(fù)性。
優(yōu)異的線性相關(guān)性。
銠元素陽級本身就提高了2倍檢測鎂元素的結(jié)果。
大型SDD硅漂移探測器的使用將從鎂到硫元素的檢測下限/精度提高了四倍。
大型SDD硅漂移探測器，提高了五倍銀元素的檢測下限，兩倍鎘元素的檢測下限
采用了*重新設(shè)計(jì)的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。
結(jié)構(gòu)更精密，縮短了射線管、探測器與被測樣品之間的距離，對于某些應(yīng)用信號提高了~40%.
新的濾波輪更輕、更薄，在位置上更加接近被測樣品，具有8 個(gè)濾波器，可適應(yīng)高的配置，不同的元素采用不同的濾波器，產(chǎn)生好的分析效果。
超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低。
SDD X射線探測器具有驚人的計(jì)數(shù)率,高達(dá)200000,比普通的Si-Pin X射線探測器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍，進(jìn)一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素性能。
內(nèi)置的氣壓計(jì)可以糾正氣壓，氣壓計(jì)壓力感應(yīng), 可根據(jù)不同的壓力調(diào)整，從而是檢測值更加準(zhǔn)確，儀器預(yù)設(shè)海平面，客戶在不同的海拔高度測試，無需再次校準(zhǔn)。
內(nèi)置的加速器可探測運(yùn)動和震動，使儀器不用時(shí)待機(jī)，拿起時(shí)工作。
真空系統(tǒng)（選配）：真空系統(tǒng)可提高Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素的檢測下限。
智能接駁座可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài)。
儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，在系統(tǒng)運(yùn)作中拔掉電池，有超過30秒的時(shí)間可以插入一個(gè)新電池。
儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)。
儀器外殼采用鋁合金、塑膠設(shè)計(jì)，堅(jiān)固耐用，手柄軟膠設(shè)計(jì)，手感好,更適合長時(shí)間使用。
儀器具有很好的平衡性，在測試時(shí)能立于工作臺上，不需要用手扶持，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長時(shí)間操作也無疲勞感。
工業(yè)級可觸摸的顯示屏與主機(jī)一體化密封設(shè)計(jì)，可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚(yáng)的礦山環(huán)境中長時(shí)間正常工作。
儀器技術(shù)性能：
真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。
只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面，無須長時(shí)間等待即可現(xiàn)場確定合金等級。
被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。
不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。
可延伸的探頭設(shè)計(jì)能對管道內(nèi)部、焊縫,等位置進(jìn)行檢測。
可檢測溫度高達(dá)450℃的高溫材料。
可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,刪除合金牌號。
全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。
用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成，用戶化windows CE僅保留有最基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能，使程序更具靈活性。
無需借助電腦，可在現(xiàn)場隨意，查看，放大相關(guān)元素的光譜圖。
防塵,防霧,防水：一體機(jī)設(shè)計(jì)，軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構(gòu)造設(shè)計(jì)，使儀器具有很好的三防性能，可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚(yáng)等場地也能正常工作。
腰帶、槍套、肩帶能將儀器牢牢地固定在你的腰部，可在野外活動自如。
更高的檢測精度，多次測試的平均值統(tǒng)計(jì)功能可有效地提高儀器的檢測精度。
超大的圖標(biāo)顯示，菜單式驅(qū)動，微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡便。
電磁干擾被屏蔽，即使在靠近手機(jī)或雙向無線通信裝置處也能正常工作。
儀器元素分析范圍：
可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。
儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 從22號元素鈦到94號元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素，在以上范圍內(nèi)，可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
儀器用途及應(yīng)用：
用于現(xiàn)場，無損，快速，準(zhǔn)確分析檢測合金元素和合金牌號的識別。
合金材料鑒別（PMI）
來料檢驗(yàn)；庫存材料管理；安裝材料復(fù)檢
由于在石化建設(shè)，金屬冶煉，壓力容器，電力電站，石油化工，精細(xì)化工，制藥，航空航天等行業(yè)中，混料或使用不合格的材料會產(chǎn)生嚴(yán)重的安全事故。
分析儀用以確保生產(chǎn)設(shè)備與管道中所使用的合金零部件與設(shè)計(jì)要求的規(guī)格*一致。
分析儀攜帶方便，使用簡單，分析速度快，精度高，其結(jié)果直接顯示合金牌號、金屬成分的百分比含量，從而使分析儀成為合金材料鑒別的第一供應(yīng)商。
金屬廢料回收
廢舊金屬的回收、再利用需要分析儀，確保對大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì)，進(jìn)行現(xiàn)場快速準(zhǔn)確的分析檢測。為購銷雙方在原材料交易時(shí)作出迅速、可靠的判定，并提供必要的信息。
質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）
在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）是的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器。
光電直讀光譜儀產(chǎn)品介紹：
儀器優(yōu)勢：
1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術(shù)（數(shù)字化技術(shù)替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術(shù)）、通道不受限制 ；
2、國內(nèi)生產(chǎn)真空CCD/CMOS全譜技術(shù)光譜儀的制造商；
3、基體范圍內(nèi)通道改變、增加不需費(fèi)用
4、升級多基體方便，無須變動增加硬件 ；
5、優(yōu)良的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性，同一樣品不同的時(shí)間段分析，可獲得良好的數(shù)據(jù)一致性 ；
6、體積小、重量輕， 移動安裝方便 ；
7、高集成度、高可靠性、高穩(wěn)定性 ；
直讀光譜分析主要特點(diǎn)：
1、可測定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體，如：鐵基，鋁基，銅基，鎳基，鉻基，鈦基，鎂基，鋅基，錫基和鉛基。全譜技術(shù)覆蓋了全元素分析范圍，可根據(jù)客戶需要選擇通道元素；
2、分析速度快捷，20秒內(nèi)測完所有通道的元素成分。針對不同的分析材料，通過設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及標(biāo)線，使儀器用短的時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果；
3、光學(xué)系統(tǒng)采用真空恒溫光室， 激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光室，實(shí)現(xiàn)光路直通,消除了光路損耗，提高檢出限，測定結(jié)果準(zhǔn)確，重現(xiàn)性及長期穩(wěn)定性；
4、特殊的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使真空室容積更小；
5、自動光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動進(jìn)行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動識別特定譜線，與原存儲線進(jìn)行對比，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測定；
6、開放式的電極架設(shè)計(jì)，可以調(diào)整的樣品夾，便于各種形狀和尺寸的樣品分析；
7、工作曲線采用國際標(biāo)樣，預(yù)做工作曲線，可根據(jù)需要延伸及擴(kuò)展范圍，每條曲線由多達(dá)幾十塊標(biāo)樣激發(fā)生成，自動扣除干擾；
8、HEPS數(shù)字化固態(tài)光源，適應(yīng)各種不同材料 ；
9、固態(tài)吸附阱，防止油氣對光室的污染，提高長期運(yùn)行穩(wěn)定性；
10、銅火花臺底座，提高散熱性及堅(jiān)固性能；
11、合理的氬氣氣路設(shè)計(jì)，使樣品激發(fā)時(shí)氬氣沖洗時(shí)間縮短，為用戶節(jié)省氬氣；
12、采用鎢材料電極，電極使用壽命更長，并設(shè)計(jì)了電極自吹掃功能，清潔電極更加容易；
13、高性能DSP及ARM處理器，具有高速數(shù)據(jù)采集及控制功能并自動實(shí)時(shí)監(jiān)測光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊 的運(yùn)行狀況；
14、儀器與計(jì)算機(jī)之間采用以太網(wǎng)連接，抗干擾性能好，外部計(jì)算機(jī)升級與儀器配置無關(guān)，使儀器具有更好的適用性；
15、核心器件全部，保證了儀器優(yōu)秀品質(zhì)。
儀器參數(shù)：
l 帕邢-龍格結(jié)構(gòu)，羅蘭圓光學(xué)系統(tǒng)
l 光柵焦距：400mm
l 波長范圍：130–800 nm、160–800 nm、200–800 nm 三種規(guī)格
l 探測器：多塊高性能線陣 CCD
l 光室溫度：自動控制恒溫：34℃±0.5℃
l 像素分辨率：30pm
l 光柵刻線：3600 l/mm
l 一級光譜線色散率：1.2 nm/mm
l 外部入射窗口，方便清洗及更換
l 漂移校正功能-得益于自動尋峰功能（精確度達(dá)到 0.1 像素）
l 紫外波段靈敏度，得益于全新改良的真空技術(shù)數(shù)字等離子發(fā)生器
l 全數(shù)字等離子火花光源技術(shù)
l 高效得益于緊湊的設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體控制技術(shù)
l 高能預(yù)燃技術(shù) (HEPS)
l 激發(fā)參數(shù)可通過用戶界面由用戶根據(jù)實(shí)際需求自定義進(jìn)行設(shè)置
l 頻率 100–1000Hz
l 電流 1-80A
優(yōu)化的樣品臺
l 開放式樣品臺設(shè)計(jì)，滿足大樣品測試要求
l 4mm 樣品臺分析間隙
l “噴射電極"技術(shù)輕松應(yīng)對小樣品及復(fù)雜幾何形狀樣品
l 低氬氣消耗,待機(jī)時(shí):無須待機(jī)流量
l 定制異性樣品適配器
l 不同基體無須更換火花臺
l 優(yōu)化的雜質(zhì)排出系統(tǒng)
l 品牌電腦
l 處理器：AMD 雙核 64X2 5200+
l 芯 片：AMD 690G + AMD SB600
l 內(nèi) 存：1GB DDR 2
l 硬 盤：>250 GB
l 光 驅(qū)：DVD
l 數(shù)據(jù)以多種數(shù)據(jù)形式存儲
l 可接駁各種標(biāo)準(zhǔn)打印設(shè)備
l Windows 7 操作系統(tǒng)
l 中文或英文光譜儀操作軟件 可選數(shù)據(jù)維護(hù)程序
l 電源要求：
l AC220 V /50 Hz
l 最大功率 880 W (主機(jī) 350W，真空泵 500W，電腦 30W)
l 平均功率 600 W（主機(jī) 350W，真空泵 500W，電腦 30W）
l 待機(jī)功率 60W
l 純氬氣, 99.999%; 氬氣減壓閥（專配減壓閥）
l 氣壓＞4MPa; 出口儀器氣壓 0.5MPa
銅管傳輸
儀器操作軟件分析功能
強(qiáng)大的分析功能 | 全部或部分工作曲線標(biāo)準(zhǔn)化，運(yùn)用單點(diǎn)或兩點(diǎn)校準(zhǔn)方法類型校準(zhǔn)功能 校準(zhǔn)和分析時(shí)進(jìn)行重現(xiàn)性檢查添加新校準(zhǔn)曲線 在現(xiàn)有分析曲線上添加新標(biāo)樣內(nèi)標(biāo)校準(zhǔn)功能，基體校準(zhǔn)功能分析譜線自動切換 分析結(jié)果超分析曲線范圍，自動進(jìn)行推算及標(biāo)識 |
豐富的數(shù)據(jù)輸出形式 | 用戶自定義需檢測元素及顯示順序 用戶自定義需檢測/打印/存儲的元素種類 用戶自定義需檢測/打印/存儲的小數(shù)點(diǎn)數(shù)位用戶自定義樣品名稱 可通過物質(zhì)含量形式輸出質(zhì)量百分比及多條相關(guān)譜線質(zhì)量百分比分析結(jié)果 可用光強(qiáng)形式輸出強(qiáng)度, 系數(shù)校準(zhǔn)強(qiáng)度系數(shù),修正校準(zhǔn)強(qiáng)度系數(shù)分析結(jié)果 可計(jì)算任意激發(fā)次數(shù)測量結(jié)果的均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差及相對標(biāo)準(zhǔn)偏差 |
數(shù)據(jù)存儲及打印功能 | 通過系統(tǒng)自帶數(shù)據(jù)庫進(jìn)行存儲數(shù)據(jù)可存儲為多種數(shù)據(jù)格式 數(shù)據(jù)可存儲為單次測量數(shù)據(jù)，和/或多次測試數(shù)據(jù)之平均值可存儲統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 可人工或自動進(jìn)行存儲數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)存 可打印單次測量數(shù)據(jù)，和/或多次測試數(shù)據(jù)之平均值可打印統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 可人工或自動打印所有的存儲數(shù)據(jù) |
儀器自帶診斷功能 | 氬氣氣壓監(jiān)視器 真空狀態(tài)監(jiān)視器 自動波譜漂移控制 儀器標(biāo)準(zhǔn)化程序及錯(cuò)誤信息日志 可顯示所有儀器存儲完整譜圖數(shù)據(jù)并與現(xiàn)有測試譜圖進(jìn)行比較 |
其他功能 | 牌號數(shù)據(jù)庫及自定義牌號輸入功能 牌號數(shù)據(jù)庫輸入及輸出功能（通過 Excel） 用戶自定義公式輸入功能 |
重金屬分析檢測儀鋼鐵牌號測試儀
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